제품

당사 제품은 최적화된 설계, 첨단 기술, 그리고 고품질 소재를 통해 제작되었습니다. 안정적이고 신뢰할 수 있는 방열 성능을 제공하여 칩의 안정적인 작동을 보장합니다.

LED 조명 및 레이저 모듈과 같은 고전력 칩을 위한 효율적인 냉각 800W 히트파이프 방열판

제품명 : 800W 히트파이프 방열판

크기 : 246x120x103mm

이것은 800W입니다 히트 파이프 방열판 냉각 시스템용입니다. 직경 18mm, 길이 8mm의 히트 파이프 120개를 사용하여 베이스를 통해 열원과 접촉하여 상당한 열을 핀으로 전달합니다. 이후 열은 강제 공기 흐름이나 팬을 통해 방출되는데, 이것이 이 히트 싱크의 핵심 설계입니다.

저희 히트싱크의 주요 장점은 히트 파이프와 베이스 플레이트 사이의 완벽한 결합입니다. 이는 프레스 핏과 솔더 페이스트 용접을 통해 이루어지며, 열 저항을 크게 줄여줍니다. 또한, 두께 0.5mm, 간격 2.5mm의 핀은 열전도율이 높은 1060 알루미늄으로 제작되고 표면은 니켈 도금 처리되었습니다. 15% 은을 함유한 고전도성 솔더 페이스트를 사용하여 히트 파이프 베이스 플레이트에 용접됩니다. 세 가지 소재를 결합하는 이 혁신적인 납땜 기술은 저희 히트싱크 설계의 가장 큰 강점입니다.

이 제품은 LED 조명, 특히 무대 조명에 폭넓게 적용할 수 있습니다. 다양한 사양의 팬과 함께 사용하면 800W에서 1000W까지의 열 부하를 견딜 수 있습니다.

또한, 금형의 조절성 덕분에 방열판의 베이스 플레이트와 핀의 재질을 변경할 수 있습니다. 일반적으로 구리 재질로 전환하면 효율이 30% 향상되어 1000W의 열을 처리할 수 있습니다. 이러한 재질 조절성을 통해 공간이나 크기 제약에 직면한 고객의 요구 사항을 충족할 수 있습니다.

또한, 고객의 칩 크기와 장착 구멍 위치에 따라 조정이 가능합니다. 고객이 지정한 구멍 위치에 따라 히트 파이프를 배치하지 않고, 필요에 따라 히트 파이프를 배치하고 베이스 구멍을 가공하여 높은 유연성을 제공합니다. 필요 사항이나 맞춤 제작이 필요하시면 이메일로 문의해 주세요.

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